[ 대기업, 올해 대대적인 분사 계획 ]

올해도 대기업의 분사가 대규모로 이루어질 전망이다. 작년에 1백74개 사업
부분을 분사시킨 삼성을 제외한 현대와 대우, LG, SK 등에서 올해 대대적인
분사를 계획하고 있다. 작년에 63개 사업부분을 분사시킨 현대의 경우 올
해는 1백2개를 게획하고 있는데 현대전자가 스마트카드 사업부분을 현대 ST
로, 현대정보기술은 OA사업부분을 웝플러서로 분사화하는 등 올해 이미 14
개 사업부분을 분사화했다.
대우는 올해 작년 24건의 두배가 넘는 57건~60건의 분사를 계획중이며 이
가운데 6건은 이미 분사시켰다. 대우는 복리후생 서비스와 지원업무를 중심
으로 분사를 추진하고 수익성이 낮은 사업도 분사대상에 포함시키고 있다고
밝혔다.
또 LG는 작년 8건의 5배에 가까운 39건의 분사 계획을 하고 있는데 올들어
LG전자서비스와 캐스텍 코리아, 나라MD가 분사되었다. SK는 작년에 6건을
분사시켰는데 올해는 32건을 계획하고 있으며 이중 5개 사업부분은 분사기
업으로 독립했다.
한편 삼성도 현재 분사는 물류와 총무 등 지원부서를 중심으로 이루어지고
있으나 필요하면 앞으로 적자사업, 부품사업 등으로 확대하는 등 기업조직
을 수익성 위주로 재배치하는 과정에서 분사를 단행할 계획인 것으로 알려
졌다.