한·印, 무역구제·수출금융 MOU 체결

올해부터 발효된 ‘포괄적 경제동반자협정(CEPA)’를 계기로 인도와의 무역구제, 수출금융 등의 협력이 본격화된다. 지식경제부는 인도를 공식방문했던 이명박 대통령을 수행중인 최경환 장관이 지난달 25일 아난드 샬마 인도 상공장관과 회담을 갖고 양국 관계기관간의 무역구제와 투자, 수출금융, 섬유 분야의 ‘양해각서(MOU)’에 합의했다고 밝혔다.

최 장관은 샬마 상공장관에게 인도진출을 추진하는 국내기업의 애로사항을 담은 서한을 전달하며 “미흡한 인프라 확대와 투자업종 제한, 비자발급의 어려움을 비롯해 각종 행정절차의 투명성 확보가 필요하다”고 요청했다.
양국간 무역구제와 관련해 무역위원회는 인도 상공부와 협력 MOU를 체결했고, 코트라도 인베스트 인디아(Invest India), 인도상공회의소 등과 무역투자 관련 협력 MOU를 맺었다.

수출보험공사도 고로건설과 수출보험 분야의 협력 MOU를 체결했고 한국섬유산업연합회도 인도의 관련협회와 포괄적 협력을 약속했다.

인도와의 다양한 MOU 체결로 양국간 통상 마찰이 사전에 예방되고 CEPA발효에 따른 양국 교역과 투자를 활성화가 이어질 전망이다.

최 장관은 이어 한국과 인도의 소프트웨어(SW) 비지니스포럼과 한·인도 비지니스 상담회에 참석해 인도의 소프트웨어 및 IT 서비스와 한국의 하드웨어(HW) 및 IT 인프라간 향후 협력을 확대하기 위한 협력방안도 논의했다.
이날 인도 타지마할 호텔에서 열린 한-인도 비즈니스 상담회에서는 50여개 국내기업과 350명의 인도바이어가 참가해 1억5,000만달러 규모의 300여건의 상담이 진행됐다.<코리아쉬핑가제트>